关于封装功率容许功
发布时间：2020-08-25 点击率：1710
定义：是指由于输入晶体管的电压、电流产生的功耗在元件发热时，结温Tj为绝对最大额定值限定的温度(Tj＝150°C)时的功率。
这里，PC、Ta、△Tx、Px可以由各自测定时的设定值或测定结果直接得出，但是只有Tj不能直接得出。因此，如下列出使用VBE的测试方法。
VBE测定法 硅晶体管的情况下 基极-发射极间电压：VBE根据温度变化。
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